Seramik Substrat PCB'nin Lazer İşlemesinin Avantajları ve Analizi

Xintian Lazer - Hassas Lazer Kesim Makinesi

Geleneksel mekanik işleme

Mekanik işleme, seramik malzemeler için geleneksel bir işleme teknolojisidir ve aynı zamanda en yaygın kullanılan işleme yöntemidir. Mekanik işleme esas olarak seramik malzemelerin tornalanması, kesilmesi, taşlanması, delinmesi vb. anlamına gelir. İşlemi basittir ve işleme verimliliği yüksektir, ancak seramik malzemelerin yüksek sertliği ve kırılganlığı nedeniyle, karmaşık şekiller, yüksek boyutsal doğruluk, pürüzlü yüzeyler, düşük pürüzlülük ve yüksek güvenilirliğe sahip mühendislik seramik bileşenlerinin mekanik işlenmesi zordur.

Mekanik şekillendirme işlemi

Seramik boşlukların hassas mekanik işlenmesi için özel kesme aletlerinin kullanıldığı seramik ürünlerin ikincil bir işlemidir. Talaşlı imalat endüstrisinde, yüksek görünüm ve doğruluk seviyeleri, ancak düşük üretim verimliliği ve yüksek üretim maliyetleri ile karakterize edilen özel bir işlemdir.

5G yapısının sürekli ilerlemesiyle birlikte, hassas mikroelektronik, havacılık ve gemi yapımı gibi endüstriyel alanlar daha da gelişti ve bunların tümü seramik yüzeylerin uygulanmasını kapsıyor. Bunlar arasında seramik substrat PCB'ler üstün performanslarından dolayı giderek daha fazla uygulama kazanmıştır.

Hafiflik ve minyatürleşme trendi altında, geleneksel kesme ve işleme yöntemleri, yetersiz doğruluk nedeniyle talebi karşılayamıyor. Lazer, kesme teknolojisinde geleneksel işleme yöntemlerine göre bariz avantajlara sahip olan ve seramik substrat PCB'lerin işlenmesinde çok önemli bir rol oynayan temassız bir işleme aracıdır.

Seramik PCB'ler için lazer işleme ekipmanı esas olarak kesme ve delme için kullanılır. Lazer kesimin birçok teknolojik avantajı nedeniyle hassas kesim endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Aşağıda lazer kesim teknolojisinin PCB'lerdeki uygulama avantajlarına bir göz atacağız.

Seramik Substrat PCB'nin Lazer İşlemesinin Avantajları ve Analizi

Seramik malzemeler mükemmel yüksek frekans ve elektriksel özelliklerinin yanı sıra yüksek termal iletkenliğe, kimyasal stabiliteye ve termal stabiliteye sahiptir ve bu da onları büyük ölçekli entegre devrelerin ve güç elektroniği modüllerinin üretimi için ideal ambalaj malzemeleri haline getirir. Seramik substrat PCB'lerin lazerle işlenmesi, mikroelektronik endüstrisinde önemli bir uygulama teknolojisidir. Bu teknoloji verimli, hızlı, doğru ve yüksek uygulama değerine sahiptir.

Lazer işlemeli seramik substrat PCB'lerin avantajları:

1. Lazerin küçük nokta boyutu, yüksek enerji yoğunluğu, iyi kesim kalitesi ve hızlı kesme hızı nedeniyle;

2. Dar kesme aralığı, malzemeden tasarruf sağlar;

3. Lazer işleme iyidir ve kesme yüzeyi pürüzsüz ve çapaksızdır;

4. Isıdan etkilenen bölge küçüktür.

Seramik substrat PCB'ler, fiberglas levhalarla karşılaştırıldığında nispeten kırılgandır ve yüksek işleme teknolojisi gerektirir. Bu nedenle genellikle lazer delme teknolojisi kullanılmaktadır.

Lazer delme teknolojisi, yüksek hassasiyet, hızlı hız, yüksek verimlilik, ölçeklenebilir toplu delme, sert ve yumuşak malzemelerin büyük çoğunluğuna uygulanabilirlik ve takımlarda kayıp olmaması gibi avantajlara sahiptir. Baskılı devre kartlarının yüksek yoğunluklu ara bağlantı ve gelişmiş geliştirme gereksinimlerini karşılar. Lazer delme teknolojisini kullanan seramik alt tabaka, seramik ve metal arasında yüksek yapışma, ayrılma, köpüklenme vb. olmaması, birlikte büyüme etkisi sağlama, 0,1 ila 0,3 arasında değişen yüksek yüzey düzgünlüğü ve pürüzlülük avantajlarına sahiptir.μ M. Lazer delme açıklığı 0,15 ila 0,5 mm arasında değişir ve hatta 0,06 mm'ye kadar ince olabilir.