Hassas Lazer Kesim Makinelerinin Özellikleri ve Uygulamaları

Xintian Lazer Hassas Lazer Kesim Makinesi

Yüksek hassasiyetli işlemeye olan talebin artmasıyla birlikte, ilgili hassas işleme teknolojileri de hızla gelişti ve hassas lazer kesim makineleri de pazarda giderek daha fazla tanınmaya başladı.

İnce plakalara dayanan hassas lazer kesim makinesi işleme teknolojisi, yüksek işleme doğruluğuna, yüksek hıza, pürüzsüz ve düz kesimlere sahiptir ve genellikle daha sonraki işlemlere ihtiyaç duymaz; Küçük kesme ısısından etkilenen bölge ve küçük plaka deformasyonu; Yüksek işleme doğruluğu, iyi tekrarlanabilirlik ve malzeme yüzeyinde hasar olmaması. Şu anda, el sanatları donanım endüstrisi, gözlük endüstrisi ve mücevher endüstrisi gibi hassas işlemeye yönelik giderek daha fazla uygulama endüstrisi bulunmaktadır.

Lazer hassas işleme aşağıdaki önemli özelliklere sahiptir:

(1) Geniş aralık: lazer hassas işleme, neredeyse tüm metal malzemeler ve metalik olmayan malzemeler dahil olmak üzere geniş bir nesne yelpazesine sahiptir; Malzemelerin sinterlenmesi, delinmesi, markalanması, kesilmesi, kaynaklanması, yüzey modifikasyonu ve kimyasal buhar biriktirilmesi için uygundur. Elektrokimyasal işleme yalnızca iletken malzemeleri işleyebilirken, fotokimyasal işleme yalnızca kolayca korozif malzemeler için uygundur. Plazma işlemeyle belirli yüksek erime noktasına sahip malzemelerin işlenmesi zordur.

(2) Hassas ve titiz: Lazer ışını çok küçük bir boyuta odaklanabilir, bu da onu hassas işleme için özellikle uygun kılar. Lazer hassas işlemenin kalite üzerinde çok az etkisi vardır, yüksek işleme doğruluğu vardır ve genellikle diğer geleneksel işleme yöntemlerinden üstündür.

(3) Yüksek hız ve hızlı hız: Makespan açısından bakıldığında, Elektrik deşarjlı işleme takım elektrodu, yüksek hassasiyet, yüksek tüketim ve uzun Makespan gerektirir; Elektrokimyasal işlemede boşlukların ve yüzeylerin işlenmesi için katot kalıplarının tasarımı, büyük bir iş yükünü ve uzun bir üretim döngüsünü içerir; Fotokimyasal işleme süreci karmaşıktır; Lazer hassas işlemenin kullanımı basittir ve yarık genişliğinin kontrolü kolaydır. Bilgisayardan çıkan çizimlere göre anında yüksek hızlı gravür ve kesme işlemini gerçekleştirebilir. İşlem hızı hızlıdır ve Makespan diğer yöntemlere göre daha kısadır.

(4) Güvenli ve güvenilir: Lazer hassas işleme, malzeme üzerinde mekanik sıkıştırmaya veya strese neden olmayacak temassız işleme aittir; Elektrik deşarjlı işleme ve plazma ark işleme ile karşılaştırıldığında, ısıdan etkilenen bölge ve deformasyon çok küçüktür, bu nedenle çok küçük parçaları işleyebilir.

(5) Düşük maliyet: İşleme miktarıyla sınırlı değildir; lazer işleme, küçük toplu işleme hizmetleri için daha ucuzdur. Büyük ürünlerin işlenmesi için kalıp imalat maliyeti çok yüksektir. Lazer işleme, herhangi bir kalıp üretimi gerektirmez ve lazer işleme, malzeme delme ve kesme sırasında oluşan kenarların çökmesini tamamen önler, bu da işletmenin üretim maliyetini büyük ölçüde azaltabilir ve ürün kalitesini artırabilir.

(6) Küçük kesme dikişi: Lazer kesim dikişi genellikle 0,1 ila 0,2 mm arasındadır.

(7) Pürüzsüz kesme yüzeyi: Lazer kesim kesme yüzeyi çapaksızdır.

(8) Düşük termal deformasyon: Lazer kesim, ince yarıklar, hızlı kesme hızı ve konsantre enerji ile karakterize edilir; bu, kesilen malzemeye minimum ısı transferi ve malzemenin minimum deformasyonu ile sonuçlanır.

(9) Malzeme tasarrufu: Lazer işleme, farklı şekillerdeki ürünler üzerinde malzeme yerleştirme gerçekleştirmek için bilgisayar programlamayı kullanır, malzeme kullanımını maksimuma çıkarır ve kurumsal malzeme maliyetlerini büyük ölçüde azaltır.

(10) Yeni ürünlerin geliştirilmesi için çok uygundur: Ürün çizimleri oluşturulduktan sonra lazer işleme hemen gerçekleştirilebilir ve yeni ürünün fiziksel ürününü mümkün olan en kısa sürede elde edebilirsiniz.

Genel olarak, lazer hassas işleme teknolojisinin geleneksel işleme yöntemlerine göre birçok avantajı vardır ve uygulama beklentileri çok geniştir.