Seramik lazer kesim makinesinin uygulama özellikleri ve avantajları

XT Lazer hassas lazer kesim makinesi

Seramik lazer kesme makinesi, 3 mm'den daha küçük seramik yongaları kesmek için özel olarak kullanılan yüksek hassasiyetli bir fiber optik kesme makinesidir. Yüksek kesme verimliliği, küçük ısıdan etkilenen bölge, güzel ve sağlam kesme dikişi ve düşük işletme maliyeti özelliklerine sahiptir. Geleneksel işleme yöntemini kırar ve özellikle seramik yongaları ve seramik alt tabakayı kesmek için uygundur. Telkin:

Seramik, özel mekanik, optik, akustik, elektriksel, manyetik, termal ve diğer özelliklere sahiptir. Yüksek sertlik, yüksek sertlik, yüksek mukavemet, plastisite olmaması, yüksek ısıl kararlılık ve yüksek kimyasal kararlılık ile fonksiyonel bir malzemedir ve aynı zamanda iyi bir yalıtkandır. Özellikle, bilgisayar, dijital ses gibi dijital bilgi ürünleri alanında büyük uygulama değeri olan elektriksel ve manyetik özelliklerden yararlanarak yüzey, tane sınırı ve boyut yapısının hassas kontrolü ile yeni işlevlere sahip elektronik seramik malzemeler elde edilebilir. ve video ekipmanı ve iletişim ekipmanı. Ancak bu alanlarda seramik malzemelerin işlenme gereksinimleri ve zorlukları da giderek artmaktadır. Bu trendde, lazer kesim makinesi teknolojisi yavaş yavaş geleneksel CNC işlemenin yerini alıyor ve seramik kesme, kazıma ve delme uygulamalarında yüksek hassasiyet, iyi işleme etkisi ve hızlı hız gereksinimlerini karşılıyor.

Bunların arasında, devre kartlarının, üst düzey elektronik alt tabakaların, elektronik fonksiyonel bileşenlerin vb. . Safir taban ve cam tabanın parmak izi tanıma teknolojisine ek olarak, seramik tabanın parmak izi tanıma teknolojisi ve diğer ikisi, 100 yuan pazarındaki en iyi Apple telefonu veya yerli akıllı telefon olsun, üçlü bir durum sunuyor. Elektronik seramik alt tabakanın kesme teknolojisi, lazer kesim ile işlenmelidir. Genellikle ultraviyole lazer kesim teknolojisi kullanılırken, bazı cep telefonu pazarlarında popüler olan cep telefonlarının seramik arka plakası gibi daha kalın elektronik seramik yongalar için QCW kızılötesi lazer kesim teknolojisi kullanılır.

Genel olarak konuşursak, lazer işleme seramik malzemelerinin kalınlığı genellikle 3 mm'den azdır, bu aynı zamanda geleneksel seramik kalınlığıdır (daha kalın seramik malzemeler, CNC işleme hızı ve etkisi lazer işlemeden kaynaklanır). Lazer kesim ve lazer delme ana işleme süreçleridir.

Lazer kesim Lazer kesim makinesi, stres, küçük lazer noktası ve yüksek kesim doğruluğu üretmeyecek olan seramiklerin temassız işlenmesidir. CNC işleme sürecinde, doğruluğu sağlamak için işleme hızı azaltılmalıdır. Şu anda, lazer kesim pazarında seramik kesebilen ekipmanlar arasında ultraviyole lazer kesim makinesi, darbe genişliği ayarlanabilir kızılötesi lazer kesim makinesi, pikosaniye lazer kesim makinesi ve CO2 lazer kesim makinesi bulunmaktadır.

Seramik lazer kesim makinesi, yüksek kesme verimliliği, küçük ısıdan etkilenen bölge, güzel ve sağlam kesme dikişi ve düşük işletme maliyeti özelliklerine sahip yüksek hassasiyetli bir lazer kesim makinesidir. Yüksek kaliteli ürünleri işlemek için gerekli olan gelişmiş bir esnek işleme aracıdır.

Seramik lazer kesim makinesinin özellikleri

Yüksek güçlü lazer, kalınlığı 2 mm'den az olan seramik alt tabakayı veya ince metal levhayı kesmek ve delmek için yapılandırılmıştır. Yüksek ışın kalitesine ve yüksek elektro-optik dönüşüm verimliliğine sahip fiber lazer, kesim kalitesinin güvenilirliğini ve istikrarını sağlar.

Yüksek hassasiyetli hareket platformu: makine tabanı granitten yapılmıştır ve hareket kısmı, yüksek doğruluk ve iyi stabilite ile kiriş yapısından yapılmıştır. Yüksek hassasiyetli ve yüksek sertlikte özel kılavuz rayı, yüksek ivmeli lineer motor, yüksek hassasiyetli kodlayıcı konum geri bildirimi benimseyin ve sertlik eksikliği, boş dönüş ve ölü bölge gibi geleneksel servo motor artı vidalı mil yapısının sorunlarını çözün;

Lazer kesme kafasının Z ekseninin dinamik olarak odaklanması için otomatik dengeleme ve üflemeli soğutma işlevi.

Profesyonel kesme yazılımı benimsenmiştir ve lazer enerjisi yazılımda ayarlanabilir ve kontrol edilebilir.

Lazer tipi darbeli, sürekli veya QCW olabilir.

Seramik kullanımı çığır açıcı bir öneme sahiptir. Seramiklerin işlenmesi için lazer teknolojisi, çığır açan bir araç tanıtımıdır. İkisinin karşılıklı tanıtım ve geliştirme akımı oluşturduğu söylenebilir.